ارکید استور | فروشگاه تخصصی تجهیزات و قطعات الکترونیک و کامپیوتر
از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا … و همچنین اتصال بهتر بین هتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .
Details:
- Good CPU thermal conductivity performance
- Convenient and safe to use
- With mini needle tubing for thermal grease
- Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
- Hydration proportion: 5%
- Heat resistant: max 100’C
- Working temperature: -50 ~ +300’C
Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225
Internal manager –
تجدید موجودی
۱۴۰۰/۸/۲۳